都是AI惹的禍!三星股價表現落後SK 差距為十年來最大

都是AI惹的禍!三星股價表現落後SK 差距為十年來最大

SK海力士今年股價飆升了67%,同一期間三星股價只漲了24%,原因出在投資人押注前者將是AI領域的贏家。 網路照片

南韓三星電子今年股價表現不如規模較小的記憶體晶片競爭對手SK海力士,而且兩者的差距將是十年來最大,因爲投資人押注後者將成爲人工智慧(AI)領域的贏家。

彭博資訊報導,受惠於供應輝達(Nvidia)優質高頻寬記憶體(HBM)晶片的交易,SK海力士今年股價飆升了67%,相形之下,正在努力推出其HBM產品的三星電子股價,在同一期間只漲了24%。另從選擇權數據來看,這個差距可能會進一步擴大,因爲數據顯示三星的賣權與買權比率(PCR,也稱之「未平倉比」),是SK海力士的兩倍多。

這場AI大戰是在全球對傳統記憶體產品需求疲軟的背景下展開,主因是整個智慧手機產業陷入了十多年來最嚴重的衰退,損害了三星電子的主要收入來源之一。

由於對驅動ChatGPT等生成式AI服務所需產品的需求激增,整體而言,晶片仍炙手可熱。 費城半導體指數今年上漲了31%,漲幅幾乎超過幾乎所有你能想到的大盤指數。

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三星還有另一途徑可利用這種成長,因爲它還提供晶片製造代工服務。但在這個領域也輸給了晶圓代工龍頭臺積電,後者生產輝達和其他公司設計的大多數AI處理器。

因此,在領導記憶體產業多年後,三星現在需要在HBM領域迎頭趕上。HBM是一項經過優化後能與AI加速器合作的先進技術。HBM可垂直堆疊在處理器上 ,而非安裝在單獨的記憶體模組中,能以更快速度傳輸資料。

SK在最新一代晶片上大躍進,贏得輝達作爲其HBM3的客戶。據報導,三星在與輝達敲定產品供應合約時遇到了困難,儘管三星已開發出一種新的HBM3E晶片,並表示計劃在2025年之前推出HBM4。

有進投資證券公司(Eugene)分析師李承宇(Lee Seung Woo,音譯)等市場觀察家認爲,AI領導地位未來可能會改變,但不會很快發生。

李承宇說:「三星不會永遠落後」, 「三星可能會在今年內開始出貨下一代的HBM3,這將(SK海力士)差距縮小到大約四到五個月。SK海力士將繼續保持領先地位,但三星明年將能夠縮小差距。」

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